論新一代焊接鉛趨勢
- 2018-09-11 22:57:00
- 陸啟蒙 原創(chuàng)
- 7351
無鉛焊由無鉛焊料、無鉛焊接工具、無鉛焊接環(huán)境三部分組成,而這三部分中的每一項對于無鉛焊接的成功與否都是至關(guān)重要的。
一. 無鉛焊料:
與傳統(tǒng)的含鉛焊料相比,無鉛焊料的原理就是由一些合金混合物來替代原有的鉛,其特點就是這種合金的熔融溫度要略高于含鉛焊料。
以Sn/Ag合金為例,其熔融溫度為221攝氏度,高于含鉛焊料的熔融溫度183攝氏度,而另一些無鉛焊料Sn/Ag/Cu熔點為218攝氏度、Sn/Ag/Cu/Sb熔點為217攝氏度。
二. 無鉛焊接工具:
無鉛焊接工具與以往含鉛焊接相比,生產(chǎn)設(shè)備方面不會有太多的改變,而對于返修工藝來說,將面臨更大的挑戰(zhàn)。
如前段無鉛焊料中,已提及無鉛焊料的原理就是由一些合金混合物來替代原有的鉛,而這些合金材料的成分中Cu的使用最多。Cu是易氧化物,其氧化物CuO2與Cu相比硬度降低,就如同氧化鐵(鐵銹)。一旦無鉛焊料中的Cu在焊接過程中焊接時間過長,就容易造成被氧化,最終會成為產(chǎn)品質(zhì)量的缺陷。
由此可以得出結(jié)論,焊接過程越短,焊接質(zhì)量就越為可靠!
在目前市場上有多款面向于無鉛焊接領(lǐng)域的烙鐵,對此做出了一個實驗(如下表):
電鉻鐵 | 類型 | 閑置溫度 | 由頭置溫度達到全部焊接負(fù)載要求溫度所需的時間 |
Mctcal SP200 | 智能型 | 330℃ | 150秒 |
PACF ST20 | 傳統(tǒng)型 | 330℃ | 204秒 |
Weller EC2002 | 傳統(tǒng)型 | 330℃ | 245秒 |
Hakko 926ESD | 傳統(tǒng)型 | 330℃ | 316秒 |
以下是2個試驗條件和結(jié)果:
1. 4種烙鐵頭的溫度都設(shè)在329Co,每個烙鐵頭連續(xù)完成10個焊點,每個焊點的溫度達到同樣的溫度232Co時,完成下一個焊點。
當(dāng)10個焊點都完成后,記錄每種烙鐵所用的全部時間如下:
METCAL——150秒 PACE——204秒
WELLER——245秒 HAKKO——316秒
該試驗表明,METCAL烙鐵所用時間最短,說明其功率輸出效率高,比HAKKO的速度快一倍以上。
2.如果使這4種烙鐵都保持同樣的焊接速度,即使每一個烙鐵所用時間都保持在150秒,其它烙鐵就必須升高烙鐵頭的溫度,而METCAL烙鐵仍維持329Co的溫度不變:
METCAL——150 秒——329 Co PACE——150 秒——349 Co
WELLER——150 秒——380 Co HAKKO——150 秒——409 Co
我們可以得出結(jié)論,Metcal SP200的升溫速度比其它至少快25%,而比Hakko926ESD則要快一倍以上。無鉛焊接雖然對焊接工具提出了更高的要求,但經(jīng)實驗我們發(fā)現(xiàn)部分無鉛烙鐵已經(jīng)能滿足現(xiàn)有無鉛焊料的要求,使用Metcal烙鐵更能有效的防止焊接過程中氧化現(xiàn)象的產(chǎn)生,確保了無鉛焊接的可靠性。
三. 無鉛焊接環(huán)境:
無鉛焊接環(huán)境是指在無鉛焊接過程中,對無鉛焊接成功與否造成決定性因素的一些周圍環(huán)境。較為典型的例子,就是在無鉛回流焊、無鉛波峰焊、無鉛芯片級返修過程中是否有氮氣保護。
在前段無鉛焊接工具一節(jié)中提到的金屬物的氧化現(xiàn)象的產(chǎn)生,正是由于在焊接過程中有氧氣的存在,而氮氣保護正能避免該現(xiàn)象的發(fā)生,從而保證無鉛焊料在焊接過程中,焊接質(zhì)量的可靠性。
目前無鉛回流焊、無鉛波峰焊的技術(shù)已經(jīng)相對成熟,品牌之間的競爭已經(jīng)從技術(shù)上轉(zhuǎn)向為價格與服務(wù)方面,究其原因,就是眾多無鉛回流焊、無鉛波峰焊的生產(chǎn)企業(yè)對氮氣保護技術(shù)上的一致性認(rèn)可。
而在無鉛芯片級返修中,由于BGA芯片在近期被逐漸普及開來,由于其封裝特點的特殊性,故在BGA返修技術(shù)上一直區(qū)分為兩種:熱風(fēng)式和紅外式。
熱風(fēng)式BGA返修工作站特點是質(zhì)量可靠、焊接過程可控,紅外式BGA返修工作站特點是速度快。
而在熱風(fēng)式BGA返修工作站中,有些產(chǎn)品正是提供了氮氣保護這一功能,符合無鉛焊接環(huán)境的基礎(chǔ)要求。而紅外式BGA返修工作站由于無鉛焊時沒有氮氣保護,加速了芯片氧化。
INTEL公司在研發(fā)新一代計算機CPU過程中,也采用了無鉛焊接工藝,并提倡了熱風(fēng)式返修系統(tǒng)。由美國OK國際集團提供熱風(fēng)式返修設(shè)備與INTEL公司共同研發(fā)新一代計算機CPU。(如圖)
當(dāng)今世界越來越關(guān)注鉛帶來的環(huán)境和健康危害。盡管電子行業(yè)鉛的用量只占世界總鉛量中極其微小的一部分,但我們所關(guān)注的是大部分的電子垃圾最后都是掩埋在地下,污染地球和水資源。
今天已有許多公司,特別是日本的一些消費類電子產(chǎn)品制造商,正在大量生產(chǎn)無鉛產(chǎn)品,并且成效卓著。另外,國際上不同的實驗室和生產(chǎn)線,已經(jīng)進行了大量關(guān)于產(chǎn)量,抗力強度和使用壽命的無鉛實驗。也許這些測試會出乎意料地證明:在正確的工藝操作下,無鉛焊點比普通的含鉛焊點更牢固,有更長期的可靠性。
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