儲(chǔ)能點(diǎn)焊機(jī)點(diǎn)焊的常見缺陷盤點(diǎn)
- 2020-09-14 13:41:56
- 梁新瓊 原創(chuàng)
- 3509
1、未熔透:
未熔透即在點(diǎn)焊時(shí),沒有形成“扁豆”樣的鑄造點(diǎn)焊組織。這種缺陷最危險(xiǎn)。它會(huì)大大降低焊點(diǎn)的強(qiáng)度。而且這種缺陷一般不能從外觀上檢查出來。產(chǎn)生未熔透的主要原因是由于焊接電流密度太小或焊接時(shí)間短使焊接部位加熱不足所造成的。造成焊接部位電流減小的原因是多種多樣的。
如:①焊接工藝規(guī)范調(diào)節(jié)不合適②二次回路電阻增大③有部分分流現(xiàn)象④網(wǎng)絡(luò)電壓下降等。
2、飛濺:
飛濺在點(diǎn)焊中經(jīng)常出現(xiàn)。少許的飛淺是不可避免的,如果飛濺太大,會(huì)造成壓痕過深。工作表面的凹陷太深,會(huì)造成焊核強(qiáng)度明顯下降。飛濺有兩種,即初期飛濺和末期飛濺。初期飛濺是電流閉合瞬間產(chǎn)生的。其主要原因是由于予壓時(shí)間太短或焊件表面不清潔及壓力小所造成的。末期飛濺是在通電末期產(chǎn)生的,其原因主要是焊接電流太大或焊接時(shí)間太長,核內(nèi)熔化的金屬大到周圍塑性環(huán)在電極壓力下已經(jīng)包不住了,而造成液體金屬的外溢。
消除飛濺的辦法是查找產(chǎn)生飛濺的原因,適當(dāng)?shù)卣{(diào)節(jié)焊接規(guī)范或改善工件表面質(zhì)量。
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