邀請函 | 鴻栢科技與您相約上海國際汽車制造技術(shù)與裝備及材料展覽會
- 2019-06-26 18:27:00
- 孫輝
- 原創(chuàng) 9785
非常感謝大家對鴻栢科技長期以來的大力支持，鴻栢科技將于2019年7月3日-2019年7月6日參加第十五屆上海國際汽車制造技術(shù)與裝備及材料展覽會，我們真誠的期盼您的參觀，恭候您的到來。
展會日期：7月3日 - 7月6日（4天）
展會地址：上海新國際博覽中心(浦東新區(qū))
展位號是： W3-E12(W3館)
發(fā)表評論
最新動態(tài)
熱門產(chǎn)品
聯(lián)系我們
| 聯(lián)系人： | 韓玉琦 |
|---|---|
| 電話： | 0755-26013200/26013464 |
| 傳真： | 0755-26013188 |
| Email： | saw@sawchina.cn |
| QQ： | 2280915288 |
| 微信： | 18682260315 |
| 旺旺： | szhbkj |
| 地址： | 東莞市鳳崗鎮(zhèn)東深路鳳崗段206號天安深創(chuàng)谷W2棟誠信大廈21樓 |
-
在線客服
-
關(guān)注微信
-
-
業(yè)務(wù)咨詢
-
人才招聘
-
售后咨詢
-
業(yè)務(wù)咨詢
-
掃一掃關(guān)注微信
